Thermalright Heilos Intel 30x40x0,2mm - Wärmeleitpad
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Größenratgeber
GRÖSSENRATGEBER
| STR | Brust (A) | Taille (B) | Hüfte (C) | Höhe (T) |
|---|---|---|---|---|
| CM | CM | CM | CM | |
| 4-6 | 58 - 64 | 110 - 120 | ||
| 8-10 | 66 - 74 | 130 - 140 | ||
| 12-14 | 76 - 84 | 150 - 160 | ||
| S | 90 | 80 | 94 | 180 |
| M | 96 | 86 | 100 | 182 |
| L | 104 | 92 | 106 | 182 |
| XL | 112 | 98 | 112 | 182 |
| XXL | 120 | 104 | 118 | 182 |
Beschreibung
Beschreibung
Thermalright Helios Intel Wärmeleitpad
Thermalright Helios Intel. Typ: Wärmeleitpad, Farbe: Grau, Unterstützte Prozessorsockel: LGA 1150 (Sockel H3), LGA 1151 (Sockel H4), LGA 1155 (Sockel H2), LGA 1156 (Sockel H), LGA 1200… Breite: 40 mm, Tiefe: 30 mm, Höhe: 0,2 mm. Inhalt pro Packung: 1 Stück.
- Wärmekissen
- Unterstützte Prozessorsockel: LGA 1150 (Sockel H3), LGA 1151 (Sockel H4), LGA 1155 (Sockel H2), LGA 1156 (Sockel H), LGA 1200 (Sockel H5), LGA 1700
- Grau
| Merkmale | |
|---|---|
| Typ | Wärmekissen |
| Produktfarbe | Grau |
| Unterstützte Prozessorsockel | LGA 1150 (Sockel H3), LGA 1151 (Sockel H4), LGA 1155 (Sockel H2), LGA 1156 (Sockel H), LGA 1200 (Sockel H5), LGA 1700 |
| Wärmeleitfähigkeit | 8,5 W/mK |
| Gewicht und Größen | |
| Breite | 40 mm |
| Tiefe | 30 mm |
| Höhe | 0,2 mm |
| Verpackungsdaten | |
| Menge pro Packung | 1 Stück |
